去年1月份，三星推出业界首个DDR4 内存模组（2GB DDR4，基于30nm和39nm制程，可实现1.2V工作电压下最大2133Mb/s数据传输，相比DDR3可降低40%的功耗）。本月早些时候，三星宣布推出针对企业级的业界首个16GB DDR4内存模组，此次推出的企业级DDR4内存模组，基于30nm制程工艺制造，目前主要有单条6GB、16GB两种规格。

在去年三星首次推出2GB DDR4内存模组后的3个月，也就是2011年4月，Hynix海力士（现代旗下）推出了2400MT/s的2GB DDR4。它也是基于30和39nm制程工艺，工作电压同为1.2V。

在介绍DDR4的时候，就不能不提JEDEC。JEDEC（固态技术协会，它是微电子产业的领导标准机构）早在2005 年的时候，就在为DDR3的推出制定标准规范。而更高架构的DDR4则是在2008年开始实施，并有望在今年最终确定技术规范。

三星首个16GB DDR4内存(图片来自ZOL)

作为DDR3的继承和发展，DDR4将拥有两种内存规格，分别为SE信号和微分信号。根据国外的报告数据，DDR4将在2013内存市场占据5%的市场份 额，而在2015年，将会成为市场上的主流内存产品，并占据50%的市场份额。而且DDR4内存有望在2014年首先应用于服务器领域，然后才会逐渐进入 桌面平台。

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